SMC系列
信越化學的液體封裝材料SMC系列是一種液體環氧樹脂材料，開發用作半導體器件周圍的灌封材料、粘合劑和底部填充材料。
由該封裝材料保護的半導體元件具有優異的電氣特性和防潮性。 此外，信越化學獨特的有機硅技術可減少應力并提供出色的耐熱沖擊性。
良好的溫度穩定性、耐熱沖擊性、室溫、高溫下電絕緣性、低固化收縮率、低應力以及耐藥性。
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