有機硅改性高分子粘合劑

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產(chǎn)品名稱: 有機硅改性高分子粘合劑

產(chǎn)品型號: FB500W

產(chǎn)品廠商: 巖瀨商事

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簡單介紹

KONIS/HI小西有機硅改性高分子粘合劑FB500W，用作需要阻燃性的部件（電氣材料、電子材料）的粘接劑、填充樹脂。可用于多種材料的粘接。聚碳酸酯、ABS樹脂等各種硬質(zhì)塑料材料的粘接，金屬材料的粘接。需要初始粘合強度的粘合。不同熱膨脹系數(shù)硬質(zhì)材料的粘合。易受沖擊和振動的部件的粘合。不粘附聚乙烯、聚丙烯等烯烴樹脂、硅樹脂、氟樹脂。

有機硅改性高分子粘合劑 的詳細介紹

KONIS/HI小西有機硅改性高分子粘合劑FB500W

特征：

●單組份室溫固化彈性膠
●阻燃型（UL94 V-0認證產(chǎn)品文件編號E325882）
●不使用鹵素系（例如溴/氯）、磷系、銻系阻燃劑
●不使用RoHS指定的六種物質(zhì)（鎘、鉛、汞、六價鉻及其化合物、PBB、PBDE）
●不含聚硅氧烷：不含會導致接觸不良的低分子環(huán)狀聚硅氧烷
●也可用于填充粘合劑（內(nèi)部固化需要時間）
●由于是彈性材料，因此對粘合部件的應(yīng)變小，耐冷熱沖擊

規(guī)格

產(chǎn)品名稱	FB500W
NET（單獨封裝）	333毫升
粘度	70～200Pa·s(23℃)
顏色	白色的
尺寸	寬50×深320

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