KONISHI小西/有機硅改性高分子粘合劑FB500HW
特征：
●阻燃型、高粘度
●UL94 V-0認證產品 ●1組份室溫固化彈性粘合劑 ●不使用RoHS指令六種物質（鎘、鉛、汞、六價鉻及其化合物、PBB、PBDE） ●不含聚硅氧烷：不含會導致接觸不 良的低分子環狀聚硅氧烷 ●也可用于填充粘合劑（內部固化需要時間） ●由于是彈性材料，因此對粘合部件的應變小，耐冷熱沖擊
規格
產品名稱 FB500HW NET（單獨封裝） 333毫升 粘度 130～280Pa·s(23℃) 10rpm 顏色 白色的 尺寸 寬49×深38×高190
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